根據(jù)此前官方透露的消息，高通將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)明年主流旗艦首選的全新5nm驍龍875旗艦平臺(tái)將正式亮相?，F(xiàn)在有最新消息，近日realme副總裁徐起暗示，realme家族中將有機(jī)型有望首批搭載。不出意外的話，該機(jī)正是此前得到曝光的全新realme 7系列。

根據(jù)realme副總裁徐起最新發(fā)布的消息顯示，realme將會(huì)有新旗艦使用這一旗艦處理器。結(jié)合此前曝光的消息，該機(jī)將是明年初即將亮相的全新的realme 7系列，將包括realme 7和realme 7 Pro兩個(gè)版本。所將搭載的這款新處理器基于5nm工藝制程打造，采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的realme 7系列旗艦將延續(xù)挖孔全面屏的設(shè)計(jì)，有望搭載自家最新研發(fā)的125W智慧閃充技術(shù)(20V/6.25A)，采用突破性三路充電解決方案，三個(gè)電荷泵同時(shí)降壓，最大化提升充電功率，同時(shí)有效分散熱量。官方宣稱僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量，速度非常之快。此外該技術(shù)支持多種快充協(xié)議，可以為筆記本電腦等大功率設(shè)備進(jìn)行快速充電，且支持向下兼容 VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充協(xié)議。

據(jù)悉，全新的realme 7系列旗艦將于2021年Q1發(fā)布，將有望搭載高通驍龍875旗艦平臺(tái)，這將是首批驍龍875機(jī)型。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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